事件背景与核心数据

DeepSeek在内蒙古乌兰察布部署1吉瓦算力中心的计划,被解读为对创始人梁文锋此前言论泄露事件的紧急公关补救。9月4日彭博社报道,DeepSeek将建设一座1吉瓦的数据中心,至少部署16万枚华为昇腾950DT芯片。这批芯片全部用于推理任务,而非训练,预计2027年底或2028年初部分投入使用。交易由DeepSeek出资,华为供货,双方均未公开回应价格细节。

根据钜亨网基于市场买家报价的估算,昇腾950DT单价约为1.6万美金。若按此计算,16万枚芯片的总价值高达25.6亿美金。这一数字在后续分析中至关重要,因为它构成了DeepSeek向投资者展示资产规模、推动融资交割的关键筹码。这笔巨额支出并非单纯的算力生意,而是融资闭环中的一环。

项目 数据/描述
芯片型号 华为昇腾950DT
部署数量 至少16万枚
主要用途 AI推理(非训练)
预估单价 约1.6万美金/枚(钜亨网估算)
芯片总价值 约25.6亿美金(钜亨网估算)
机房规模 1吉瓦电力容量
预计投产时间 2027年底或2028年初

“补丁”逻辑:回应言论泄露危机

这一订单的核心动机在于修补7月底流传的投资者交流会文稿漏洞。当时梁文锋透露,华为仅能提供约1.6万张卡的产能,而互联网大厂可能有十几万张。他更直言华为950仅相当于4千张英伟达B系列卡,“意义不是很大”。此外,文稿中还暗示若买不到正规英伟达卡,可考虑“不合规”渠道(即走私),并视华为为生态建设的辅助角色。

这种言论引发了巨大的道德压力:既暗示走私英伟达,又贬低国产芯片。为了扭转这一局面,DeepSeek迅速抛出16万枚昇腾950DT的大单。这不仅是向投资者证明其算力获取能力的“实物证据”,更是公开表态:不再走私,全力支持华为生态。通过这一举动,DeepSeek将之前的“道德颓势”转化为支持国产芯片的正面形象。

“我们买华为950的目的呢,就是希望帮华为把这块生态做好……就给你做这件事就可以了。”

融资节奏与“Call款”策略

DeepSeek的500亿人民币投资分为两部分:国家人工智能基金直接注资,以及梁文锋、腾讯等组成的有限合伙企业出资。后者需要签署协议并交割资金。8月10日首批签约,原定8月30日为交割截止日。然而,言论泄露导致潜在投资者暂停签字。9月4日公布的大额订单,旨在向LP(有限合伙人)展示已锁定巨额资产,从而推动“Call款”节奏——即要求投资者按约定注入资金。

梁文锋在内部测算中认为,芯片成本约占整个机房建设成本的40%以上。若加上约60亿美金的机房建设费,总投入巨大。通过公布这一订单,DeepSeek向投资者展示了明确的资本支出计划,暗示资金已被锁定用于购买芯片和基建。这是一种典型的融资策略:用确定的大额订单来换取后续资金的快速到位。

“基金其实也是个有限合伙……在这个有限合伙里头,有一个很重要的动作叫call款。”

为何只能是华为?市场格局分析

在国产算力芯片领域,华为处于绝对领先地位。英伟达已基本放弃中国AI芯片市场。黄仁勋在CNBC采访中承认华为非常强大,且英伟达CFO确认当季未向中国发送任何Hopper产品(如H200),去年同期该业务为46亿美金,现已归零。

根据集邦咨询报告,2026年中国高端AI芯片出货量预计同比增长83%,国产份额升至九成左右。英伟达在中国市场份额从2025年的约40%暴跌至2026年的约8%。在卖方市场,IDC数据显示2025年中国AI加速卡出货量中,英伟达占220万张,华为昇腾以81.2万张位居第二,是第三名阿里平头哥(26.5万张)的三倍多。其他国产厂商加起来的总量也不及华为一家。因此,DeepSeek若想大规模采购国产芯片,只能选择华为。

“在国内所有的这些算力芯片里头,华为就是遥遥领先啊……老虎不在家,猴子称大王。”

产能瓶颈与HBM卡脖子问题

尽管订单巨大,但华为的昇腾950DT今年产量估计不足50万颗。16万枚订单将消耗其大部分产能,且交付周期长达12个月以上。更深层的瓶颈在于内存技术——HBM(高带宽内存)。

目前全球HBM主要由三星、SK海力士和美光垄断,国内无法直接采购。DeepSeek需依赖长鑫存储的HBM3E芯片,但该芯片目前仍在验证阶段,尚未正式量产。这是真正的“卡脖子”环节。为此,DeepSeek已请北京方面出面协调,希望华为能更快更多地分货。这种“一家公司下单,需政府催供应商”的现象,凸显了供应链的紧张程度。

此外,梁文锋指出,英伟达卡可按5年折旧计算,而华为卡最多按3年折旧。这意味着华为芯片的财务摊销压力更大。加上交付延迟至2027-2028年,时间成本高昂。

算力效能与能耗对比:16万枚够用吗?

彭博社指出,这16万枚芯片仅占机房总算力的一部分,其余容量来源不明。华为的Atlas 950超节点方案由8,192枚芯片组成,而超级集群需524,288枚。16万枚仅相当于超级集群的约三分之一。

按梁文锋之前的换算,1.6万张华为卡顶4,000张英伟达B系列。据此推算,16万枚华为卡相当于4万张英伟达B系列卡的算力。然而,训练800B激活参数的模型需5万张GB300(英伟达),若换华为950则需20万张起步。值得注意的是,此订单明确仅用于推理。在能耗方面,华为设备达到同等推理能力需耗电量为英伟达的2.3倍。但梁文锋认为,即使芯片贵100%-200%,仍可通过降低TOKEN成本获利。

“单卡落后两年,那就用更多的卡来补。这就是国产算力眼下唯一走得通的道路。”

选址乌兰察布:地缘与基建优势

选择内蒙古乌兰察布而非沿海,基于多重考量。地理位置上,它距北京仅2小时高铁圈,通过两条直达光缆时延约4.2毫秒,满足数据低延迟需求。气候上,年均气温4.3摄氏度,近10个月可利用自然冷空气冷却机房。PUE(电源使用效率)常年低于1.26,而北上广深机房约为1.5。这意味着芯片每用一度电,乌兰察布总耗电仅1.26度,比一线城市节省约50%的空调能耗。

电价优势显著:乌兰察布用户电价为3毛5/度,而北上广深工业用电约7毛。绿电资源丰富:内蒙古风能开发量占全国57%,太阳能占21%。乌兰察布已有数据中心绿电直连示范项目。

“PUE就是整栋楼的用电除以芯片用电的那个数……1.26的意思就是芯片吃一度电,整栋楼吃掉了1.26度电。”

绿电挑战与储能配套

尽管绿电便宜,但其不稳定性是最大隐患。风能和太阳能受天气影响大,而机房需24小时稳定供电。内蒙古实施“源网荷储”细则:新能源规模须配套不低于15%的储能,且时长不少于4小时。乌兰察布已批复4个源网荷储项目,储能总容量达1,244兆瓦时。

技术层面,中国电网为50赫兹。风机叶片转速慢(每分钟十几转),需通过齿轮箱或直驱发电机配合变流器,将交流电转为直流再逆变为50赫兹上网。直驱技术虽减少故障点,但整套供应链复杂且昂贵。目前全球只有中国能凑齐这一完整体系。乌兰察布已聚集华为、阿里、苹果等89个数据中心项目,总规划容量12.5GW。DeepSeek的1GW仅占其中的八分之一,并非孤立存在。

“绿电也有绿电的麻烦……机房不管这个啊,机房是要24小时稳定供电的。”

中美算力基建对比:卡 vs. 地/电/水

美国智库新美国安全中心9月4日报告主张对中国的“动能措施”(如打击数据中心)。乌兰察布地处内陆腹地,远离海岸线,地缘安全性极高。相比之下,美国面临严重的基建瓶颈。

在美国建设1吉瓦算力中心:Hopper时代成本约180亿美金,Blackwell时代250亿美金。中国沐曦股份数据显示,1吉瓦机房4年成本约550亿美金,其中GPU占45%,电费仅占5%。中国是“卡贵电便宜”,美国则是“地缺、电紧、水少”。

2025年初,美国至少75个数据中心项目受阻。反对理由不仅是电力,更是水资源。蒸发冷却技术每天耗水高达50万加仑(约5万人日用量),而美国许多规划项目位于干旱区。水草丰茂之地需优先保障农业。中国则凭借廉价电力、寒冷气候和基建能力,在算力基础设施上形成独特优势。

“美国是有全世界最好的卡,可是地批不下来……中国这边地是荒滩,电便宜……唯一缺的就是卡。”

对普通用户与行业的影响

对于DeepSeek的用户而言,最直接的影响是TOKEN价格。目前高峰期TOKEN昂贵导致用量暴跌90%以上。若乌兰察布算力中心如期建成,推理成本下降将促使TOKEN价格回落。但投产时间为2027-2028年,届时产品可能已迭代至V5版本。

行业层面,智算中心存在过热风险。腾讯云张晋指出国内GPU平均利用率不足30%。中国信通院数据:2025年智算供算力约38亿卡时,实际使用仅14亿卡时(利用率36.8%)。大量机柜亮灯却无任务可跑。若DeepSeek建成新中心,可能加剧产能过剩。关键看点不在于芯片数量,而在于下一轮融资是否顺利、Call款是否到位。

“国内智算中心的GPU平均利用率不足30%……机房盖起来是一回事,转起来是另外一回事。”

结论

DeepSeek在乌兰察布部署16万枚昇腾950DT的订单,本质上是对创始人言论泄露危机的公关补救与融资推动手段。通过巨额采购国产芯片,DeepSeek扭转了“走私英伟达、贬低华为”的道德劣势,向投资者展示了确定的资产投入以加速资金交割。尽管面临HBM产能瓶颈和较高的能耗成本,但乌兰察布在地缘安全、PUE效率及电价上的优势使其成为理想选址。中美算力基建呈现鲜明对比:中国缺卡但拥有廉价电力与完善供应链,美国拥顶尖芯片却受制于土地、水资源及审批瓶颈。未来关键不在于算力规模本身,而在于DeepSeek能否顺利完成下一轮融资并解决产能利用率问题。