假设你是世界上最富有的人，手头拥有数万亿日元的现金。当你想要制造数百万个最新的人工智能或机器人时，你通常会联系台湾的台积电（TSMC）或韩国的三星电子，请他们制造所需的反应芯片，对吧？但是，如今带来特斯拉和SpaceX的埃隆·马斯克（Elon Musk）放弃了这样一个想法：无论他提供多少钱，现有的反应电机制造商永远不会向他供应足够数量的芯片。因此，他计划在美国德克萨斯州的广阔牧场从头开始建造一座巨大的反应电机工厂。这被称为TerraFab（特法拉布）。
所有阶段的总投资高达1,190亿美元，按照1美元兑换150日元的汇率计算，约合17.85万亿日元。这是一个与国家预算相媲美的超级大项目。为什么连马斯克这样能在世界上以最快速度制造汽车和火箭的人，也对音乐抱有反应态度？他说仅依赖现有制造商来提供物理组件是不够的。但是，你自己制造它是否因为极其困难而撞到了墙？让我今天关于音乐给出一个 tentative 的答案。
目前，在全球反应产业中，人工智能的需求正以每年三倍的速度爆炸式增长，然而芯片路由设备和内存制造设备的交货期长达18个月。即使全球所有工厂满负荷运转，将生产能力翻倍也达到了物理极限。此外，根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，NDIA预先订购并买走了价值惊人的3,660亿美元的future reaction bodies和内存，相当于约540亿日元。
此外，建造工厂的成本每四到五年翻一番，一套最先进的轨道设备和外围设施的费用约为4亿美元，即约600亿日元。除非克服缺乏物理设备和成本爆炸这两道障碍，否则我们将无法进一步提高计算能力，我们正进入这样一个时代。大家好，我是极限顾问Oko。
我通常的工作涉及音乐、咨询以及从金融到制造等各行业的系统开发。此外，我是一个实干家，为了完成项目会做任何事情，包括为音乐进行额外的AI训练。我们基于来自世界各地的第一手信息，对前沿音乐场景的现实情况提供独特的视角。因此，今天的主题是为什么埃隆·马斯克要建造自己的价值17万亿日元的反应发电厂TerraFab，而不是依赖台积电。
一辆价值600亿日元的路面设备是一所学校，是英伟达（NVIDIA）55万亿日元发布的突破点以及10家日本股票的机会。这次，我们将以记者Doarkeshpatel于2026年10月发表在英特尔（Intel）前沿俄勒冈设施的现场报道为起点，以及他与英特尔首席技术官Pushkarlanade和工艺开发经理Chris Oath的长篇采访。
此外，我们将彻底比较来自SpaceX IPO文件、NVIA最新商业周期报告Form 10以及一家日本超纯制造设备制造商财务报表等来源的信息，以揭示供应链的真相——这是一种从新闻表面绝对看不见的反应力量。我想你现在已经掌握了我们要讨论的话题的整体概况了。如果你能支持我，给我的视频点赞并订阅我的音乐频道，我将不胜感激。你的支持是我日常音乐制作的巨大动力。
在进入问题之前，我将仅使用三个技术术语来解释今天的主题，并用日常生活中的例子替换它们，以便你可以轻松理解而无需任何先验知识。请看幻灯片2。第一个是高速设备。用于音乐的反应芯片是通过将数十个极薄的电路——每个只有头发十分之一厚——烘烤到指甲大小的硅片上制成的。这个电路是一种超精密的光学印刷机，利用光线投射图像；这种抗光折射机器被称为EUV（极紫外）光刻机。
荷兰音乐公司ASML拥有100%的全球垄断地位，仅购买一套他们最新的C-High NA及相关印刷机的费用就高达4亿美元，即两套约600亿日元。此外，每年能生产的数量有限，从下单到交货需要等待18个月。第二个是HBM（高带宽内存）交替范围存储和先进封装技术。无论计算芯片多么智能，如果用于输入和输出数据的“桌子”——即内存太小，计算就会停止。
因此，HBM是一种技术，它将常规存储芯片像拥有12或16层楼的高层公寓大楼一样垂直堆叠，并完美地附着在计算芯片旁边。然而，生产其中任何一个所需的制造设备和占地面积大约是生产常规计算机内存的三倍，这导致了目前全球最严重的材料短缺。第三个是采购义务梯度采购承诺（Purchase Obligation Gradient Procurement Commitment）。
这是写在财务报表详细中期页面中的一个数字，它是一个不可取消的预订合同，保证我们将从工厂未来购买指定数量的零件和内存。正如我们将在第3章中更详细地看到的那样，NBIA数字在短短九个月内从503亿美元跃升至3,660亿美元。金额膨胀至约55万亿日元，约为其原始价值的七倍，这正是锁定全球供应链的原因。
今天我们将按以下步骤进行：第1章考察TerraFab的本质，即埃隆·马斯克在德克萨斯州的巨大反应工厂、英特尔介入的真正原因，以及SpaceX IPO文件中揭示的幕后谈判。第2章深入探讨路面设备的成本障碍，从我们对英特尔俄勒冈工厂的报道中可以看出，每套设备的价格在四年内从4亿美元翻倍至8亿美元，以及英特尔的后端电源、Kino和印刷如何克服这一障碍。
我们还探讨了由日本Sanjoken开发的无尘室极简工厂和无超纯空调基础设施的现实情况。第3章将从数值上解构超级周期的结构，其中包括英伟达的3,660亿美元发布以及预计14%的短缺。
到2028年，全球制造设备的[音乐]。接下来在第四章中，我将比较将从这一浪潮中受益最多的10家日本反应堆设备实体基础设施公司，并谈谈我在与原始资料进行比较时发现的一个数字巧合，以及在我自己家中发生的尴尬失败[音乐]。现在，让我们从第一章开始。
为什么埃隆·马斯克要首先建造自己的反应场Terafab？请看第3页幻灯片。2026年3月21日，SpaceX和特斯拉宣布将联合启动Terafab项目，成立一家名为AIL LC的公司来制造他们自己的巨型反应车辆。随后在4月7日，宣布美国公司IN T将作为技术合作伙伴参与这一[音乐]项目。审查提交给德克萨斯州审计员的《税收激励手册》第403章中的原始文件显示，该计划的规模简直非同寻常。
计划的建设地点是德克萨斯州奥斯汀附近的格里姆斯县。该计划旨在与已位于斯廷格周围的特斯拉Gigafactory和SpaceX Starbase地点合作，并在现场整合自然能源生成。工厂的消防区域未来将达到最大1亿平方米[音乐]。该项目规模约为200个东京巨蛋，仅第一阶段初始投资就达168亿美元（约2.51万亿日元）[音乐]。
初始计划预算估计约为550亿美元（约8.25万亿日元）[音乐]，所有未来阶段的总累计投资预算将达到惊人的1190亿美元（约17.15万亿日元）[音乐]。时间表是于2026年12月1日启动，两年后的2029年完成首批改进（原文误写为2020），并最终生产每年可产生1太瓦或1万亿瓦计算资源的芯片，其中约80%将加载到SpaceX发射的空间数据中心卫星上。
这就是大家开始疑惑的地方，对吧？如果他们有钱生产掩膜版（原文误译为masks），为什么要花费17万亿日元建造自己的工厂？他们可以直接付钱给台湾的台积电或韩国的三星来代工。然而，当我们将Dwarkepatel对INT的采访与行业数据进行比较时，出现了三个迫使马斯克采取这一步骤的严酷现实。第一个原因是[音乐]壁垒，这意味着即使你砸钱进去，全球产能也只能在物理上翻倍。
人工智能生成、自动驾驶以及Optimus等人形机器人所需的计算量每年以超过三倍的速度增长。然而，目前要在物理上使反应车辆的产能翻倍以上是绝对不可能的[音乐]。这是因为ASML的EUV电路板（原文误译为circuit boards，实为光刻机）在将电路烧制到位时，需要由德国一家名为Carl Zeiss（原文误译为Karl Seiss）的公司制造的特殊工程镜片。
即使全球工厂都在争夺这些镜片，它们每年也只能生产不到100台[音乐]。此外，还有从订购制造设备到其抵达工厂的交货时间问题。[音乐]平均交付时间约为18个月，即一年半。更严重的是内存和组装工艺[音乐]。超高速存储器HBM由韩国SK海力士主导，占据全球约58%的市场份额[音乐]。包括麦克风（原文误译，应指其他组件或笔误）和三星在内，2026年和2027年的产能几乎已售罄。
台积电的先进封装COOS（原文可能指CoWoS）生产线也被英伟达、苹果和AMD等现有主要客户提前锁定数年。换句话说，对于马斯克来说，仅依赖外部来源意味着他只能使用别人剩下的生产配额来制造自己的机器人和空间数据中心。因此，有必要将一切整合在一个屋檐下——从芯片设计[音乐]到机载制造、内存生产、先进封装[音乐]以及最终测试[音乐]——以确保不受他人干扰的稳定供应。
那么，从第二个角度来看，为什么选择英特尔作为合作伙伴？[音乐]英特尔首席技术官Pushkaraj（原文误译为Pushkarlade）在Patel的采访中非常坦率地谈到了加入Terafab的原因。建造反应堆晶圆厂（原文误译为reactionary fabrication lab，实为semiconductor fab）与建造汽车工厂或火箭[音乐]工厂完全是两码事。
它是地球上最复杂的制造设施，涉及数百种化学反应和原子级处理的连续进行[音乐]。无论工程师多么才华横溢，如果没有工艺配方和持续改进的诀窍（know-how），他们都无法从零开始建造先进的晶圆厂。相反，英特尔拥有经过多年培养的前沿工艺技术和人才，但我们需要巨大的需求和投资资本来填满我们的工厂。
因此，双方联手有着非常理性的[音乐]原因。事实上，对于英特尔来说，能够从一开始就与特斯拉和SpaceX这两家保证每年购买数百万台设备的巨大客户共同建造晶圆厂，是改革代工业务的一张王牌，而该业务此前一直在获取外部客户方面挣扎。
然而，从第三个角度来看[音乐]，我们不应仅仅相信管理层那些光鲜亮丽的公告。2014年5月（原文时间可能有误，通常指近期文件），SpaceX向美国证券交易委员会提交了其股票上市的注册申请。翻到风险因素页面，你会发现一段异常冷静且事实性的陈述[音乐]。S1指出，关于Terafab与英特尔的协议目前仅限于总体框架，具体的法律和财务条件，如知识产权的所有权以及各方将在巨额资本投资中承担多少份额，仍在谈判中，最终可能无法达成一致。
此外，根据初步的行业报告，马斯克在与英特尔（原文误译为Ingle）谈判的同时，也联系了台湾的台积电，询问他们是否愿意帮助改善和运营Terafab。据报道，台积电回应称，如果要合作，绝对条件是台积电必须对音乐项目（原文误译，应指Terafab项目）的运营拥有100%的控制权和领导权。此外，根据美国反应堆补贴芯片法案（原文误译为reactionary Subsidy Chips Act，实为CHIPS for America Act），英特尔已获得约78.6亿美元的直接补贴分配[音乐]，台积电约为66亿美元（原文误写为Mike），约6.
10亿美元，三星约47.5亿美元，这使得后来进入市场的TerraFab能从联邦政府获得多少补贴变得不确定。[音乐] 用一句话总结以上内容，那就是：埃隆·马斯克的17万亿日元TerraFab项目是克服物理供应短缺的终极自利举措，因为世界上的反应堆工厂无法像过去那样扩大两倍规模，它们已被NIA等公司收购。然而，幕后他与INT之间在领导权和成本负担方面仍在进行激烈的拉锯战。接下来是第二章。
[音乐] 来自Doarke State的Patel先生走进俄勒冈州希尔斯伯勒的前沿研发工厂，面对反应[音乐]。他与首席技术官Chris发生冲突，探讨实体制造的经济极限。请看第4张幻灯片。在采访中，两位英特尔[音乐]代表承认了最令人震惊的数据：在过去10到40年间，建造反应堆[音乐]工厂的制造成本每四五年翻一番。
然而，如果它在未来四年再次翻倍，那么世界上没有任何公司能够承担得起这笔费用，摩尔定律将因经济障碍而非物理障碍而停滞。为什么改进的建设预算会如此爆炸式增长？最大的罪魁祸首是光刻，即在硅片上印制电路的过程。这是道路建设过程的成本。[音乐] ASML最新的A [音乐]机器C高速设备，目前用于将电路线宽补偿到极致，分辨率为0.
55，仅该[音乐]设备成本约为3.8亿至4亿美元。此外，正如Ranade先生在现场解释的那样，[音乐]街道平整设备不能单独工作。在东京电子的季度开发者顶部涂上一层面向游客的保护涂层，结合精密检测设备和运输机器人，便形成了一套图形化设施。如果作为单个模块引入，当前成本约为每套4亿美元，即两套约600亿日元。
如果按照目前的速度，一个模块的价格在四年内翻倍至8亿美元，一套跃升至100亿日元，会发生什么？这将使在工厂中排列数十台设备变得完全不可能，每个芯片的制造成本将飙升。那么领先企业是如何试图避免这种从4亿美元到1亿美元的爆炸性成本的？根据英特尔的现场证词和最新的行业技术，我们可以看到三项现在开始投入实际使用的突破。
第一项突破是背面电源过孔与使用NA的单次曝光相结合，这是英特尔为2028年实现量产而开发的下一代工艺14A/14A中采用的技术。在此之前，当试图使用分辨率为0.33的传统EUV路径设备绘制细线时，仅靠一次光线无法完全画出。因此，需要一种称为多重曝光的技术，即通过稍微移动位置重复两次或三次烧录图像。
然而，如果你多次将音乐[音译错误，应为图案]烧入设备中，使用昂贵路由设备的次数自然会翻倍或翻三倍，次品率也会飙升。因此英特尔结合了两种方法。首先，我们引入了一种称为电源过孔的技术，将以前杂乱无章地挤在计算电路同一侧的供电布线完全移到硅片的背面。
这在陆地[音译错误，应为晶圆]的前侧创造了更多空间，允许更宽松电路设计规则。通过使用具有改进分辨率的高NA路由设备在该[音乐]上，我们成功仅用一次机车运行就一次性烧录了微布线[音乐]，而以前必须分多个阶段进行。据Risu Daisushi称，英特尔已经使用这种高NA设备进行了超过100万次顶部处理测试，并通过重用约80%的上一代
用于14A的制造设备来降低投资成本。与此同时，竞争对手台积电采取了相反的策略：它将推迟引入昂贵的高NA设备直到第二代N2（下一代A16），甚至到2028年的A14，并充分利用现有路由设备以将高NA的使用保留到约2030年。
这将是未来三年最大的技术之战。第二项突破来自我们对吸收光线的化学抗蚀剂的信心以及我们在单原子级别运行的加工技术。[音乐] 即使你使用来自4亿美元电路设备的高价极紫外光，[音乐]如果顶部的光刻胶涂层不能很好地吸收光线，
电路的边缘[音乐]会变得锯齿状和粗糙，需要更长的电路时间。因此，被日本JSR收购的美国公司Impria以及东京应化工业正在努力商业化含有锡等金属的光刻胶。此外，美国公司Lam Research和东京电子开发了一种干式抗蚀剂，它在
飞机[音译错误，应为设备]内部而不是以液体形式创建材料。
使用这些技术，你可以用更少的光线画出清晰、细的线条，从而大幅提高每条绘图设备每小时可以处理的图像数量。此外，通过使用东京电子、Research & Applied Materials开发的原子层沉积ALD和原子层刻蚀ALE技术，可以通过随后逐原子
层的涂层或刻蚀精确调整宽度，而不必强行用昂贵的路径切割设备将其变薄。第三项突破是日本佳能开发的纳米压印光刻（NIL），它绕过了光线本身的透镜。ASML的轨道照明设备成本为4亿美元，因为它通过激光照射真空中的锡颗粒来创建光[音乐]，然后使用昂贵的反射镜将其投影到
表面上。相比之下，佳能最新的型号FPA1200NZ 2C [音乐]使用带有电路凹槽的精确模板，直接压印在板上部树脂的表面以创建电路。
凭借最新性能，其实现了14纳米的最小线宽（相当于第五代），精度达到3.4纳米，处理能力可达每小时80至90片。由于消除了对复杂且昂贵镜子的需求，设备成本和功耗仅为极紫外光刻（EUV）的十分之一。它被视为一张王牌，将取代逻辑电路中的一些工艺，从3D多级闪存和先进封装开始。
在第二章后半部分，让我们看看帕特爾先生采访中最令人痛苦的部分：关于巨大洁净室的福音问题，以及日本实体基础设施公司的现实情况。请看第5页幻灯片。当帕特爾走过英特尔庞大的工厂时，他向首席技术官提出了这个问题：请稍等片刻。
事实上，音乐中使用的硅包含在一个称为“hoop”的密封塑料盒内，而音乐设备内部也是真空或封闭空间，对吧？那么，为什么那个巨大的、类似体育馆的空间周围整个房间被改造成花费数千亿日元的超级洁净室，而且人们还穿着类似太空服的防护服在其中行走？
如果他们像SpaceX从头重建火箭那样重新思考，难道不能削减超过一半的过度洁净室设备吗？
面对这位外行提出的深刻问题，英特尔的高管们苦笑并承认了反应性音乐行业固有的结构性问题。你说得对。过去30到40年间建立起来的许多洁净室标准和管道设备，仅仅因为历史原因而被当作绝对协议来遵守。
实际上可以观察到当前洁净室密封技术的许多方面。然而，在顶级奖高达100亿美元（约3万亿日元）的最先进工厂中，如果你尝试稍微改变空调或纯度标准并导致工厂崩溃，仅仅停工一天就可能损失数十亿甚至数百亿日元。
这就是为什么运营中的工厂里没有人敢尝试减少设备。然而，日本有一个项目已经开发了10多年，这是一场彻底消除洁净室的零基革命，这是美国主要制造商不敢触碰的领域，并且已经投入实际使用。
这是一个主要由日本产业技术综合研究所（AIST）开发的迷你工厂，并由Side-by-Side Solution Service等公司商业化。Mini Fab刻意使用直径0.5英寸（12.5毫米）的调谐器，比1日元硬币还小，而不是巨大的300毫米直径晶圆。
通过使用称为Plasma Lock的机制，将设备入口紧密密封到名为Mini Shuttle的小型封闭容器中，我们完全消除了对巨大洁净室和防护服的需求。你只需在普通办公楼的一间房间里排列约30厘米宽、类似冰箱的设备，就能产生反应力。
结果，传统巨型工厂所需的数百亿至数万亿日元的初始投资可降至原来的千分之一，约5亿日元，开发周期也缩短了大约10倍。事实上，日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）已成功演示了仅使用这种迷你制造方法制造的太空用SOIC冷凝电路的抗辐射性和正常运行，并将其安装在人造卫星上。
对于小批量、多品种的定制芯片以及国防/太空研究应用，消除洁净室需求的可能性正在成为现实。然而，关于音乐产业，有必要冷静地评估这里的资金流向。
在非常长的未来10到20年内，即使在巨大的300毫米工厂中，趋势也将是仅将上边缘密封到极致，在整个建筑内创建用于观察的洁净室。然而，2028年至2030年间实际建造的Terafab和台积电Rapidus工厂将使用现有的300毫米方法建造。
因此，在未来三到五年内，全球范围内将出现激烈的竞争，争夺用于制造超纯音乐的设备以及大型洁净室施工现场的空调和热分配工作。查看日本上半年的财务结算数据，你可以一目了然地看到其惊人的程度。
在反应型工厂超纯设备领域领先世界的日本公司Organo，截至2026年3月的财年销售额为17.737亿日元。费用同比增长9.5%，营业利润达到37.645亿日元。
尽管费用较上年增加了21.0%，但营业利润率达到了令人印象深刻的21.2%。此外，截至2027年3月的财年预计收入为230亿日元，较上年增长36.9%，表明音乐产业出现了显著繁荣。
此外，洁净室空调施工领域的领先公司Netsugaku Kogyo在截至2026年3月的财年销售额为4,213.99亿日元。尽管费用较上年增加了11.1%，但营业利润达到47.745亿日元，较上年实现了惊人的47.3%增长。
同样，也制造超纯设备的Nomura Micro Science预计合并收入为164.78亿日元，营业利润为160亿日元（注：原文数字可能有误或指代不同项目，此处忠实翻译），费用较上年增加140.2%，这得益于在美国、台湾和日本的重大项目。
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为什么全球范围内反应力发生器和制造设备如此短缺？我们将使用数字检查作为这一新数据最大来源的NVIDIA中期财务报表与全球制造设备市场供需缺口之间的差距。
请看第6页幻灯片。首先，让我们看看处于供应链最底端的四大美国超大规模云服务商——微软、亚马逊和谷歌（MA）的支出情况。它们2026年的总资本支出将在7,200亿至745亿美元之间。收入已达到112万亿日元，较前一年增长77%。此外，这些资本投资中约有30%用于采购与计算芯片并列放置的高带宽内存（HBM）。
处理所有航空旅行需求的NDIA在截至2026年1月的财年取得了非凡业绩，全年FI2026销售额为2,159.38亿美元，支出较前一年增长65%，营业利润为1,303.87亿美元。此外，在截至2026年4月的最新财年FI2027第一季度中，仅三个月的销售额就高达816.06亿美元，支出较去年同期增长85%，营业利润同比增长74.9%。
然而，这项调查最引人注目的方面并非损益表上的销售数据。这显示了NDIA向美国证券交易委员会提交的10-K表和9-Q表中记载的“梯度采购承诺购买义务”（Gradient Procurement Commitment Purchase Obligation）的进展。
将这些数字排列在列中，采购趋势令人不寒而栗的现实浮现出来。一年前的2025年10月，NBIA承诺为未来升级和内存组件购买的未结采购余额为503亿美元（约7.5万亿日元）。然而，截至2016年4月26日的FI2027第一年第一季度表格显示，六个月后，这一库存制造和采购承诺已翻倍以上至1,190亿美元（约17.85万亿日元）。
此外，其中950亿美元以短期固定订单的形式存在，将在FI2027年度剩余时间内支付。另外，公司已为多云合同分配300亿美元，用于长期数据中心租赁的金额为324亿美元，以及为购买合作伙伴公司剩余产能提供的担保达360亿美元。
最终的成就是FI2027第二个商业周期三个月后的10级表格，NVIDIA为了获得下一代芯片（如Rubin）中安装的高速内存和其他组件的长期供应插槽，签订了总计高达3,660亿美元（约54.9万亿日元）的未来梯度制造承诺，规模史无前例。
各位，仅仅在9个月内，音乐行业（此处指代相关数据或误译）从503亿美元增至1,190亿美元，再增至约55万亿日元。NVIDIA利用其庞大的现金储备，预先购买了未来几年在全球工厂制造的最先进内存和HBM内存55万亿日元的生产插槽。
仅靠埃隆·马斯克的外部采购绝对不够。我之所以惊慌失措，认为别无选择只能自建Terafab（太拉工厂），正是因为这个数字。继这一巨大开端之后，世界半导体贸易统计组织（WSTS）将2026年全球反应性市场预测上调5,350亿美元，达到1.51万亿美元（约226万亿日元），较前一年增长93%。其中，仅内存市场就超过1,000亿美元（约120万亿日元）。
自然，生产芯片的工厂（本质上是呆滞库存）正在增加资本投资。查看2026年反应电机制造商的资本投入，台积电每年投资520亿至560亿美元（约7.8万亿至8.4万亿日元），而三星电子投资约为730亿美元（约11万亿日元）。
因此，工厂市场内排列的制造机械WFE W Ha AF制造设备市场进入了前所未有的超级周期。根据教堂统计，高性能制造设备的全球市场规模预计将在短短三年内翻倍以上：从2025年的1,169亿美元（约17.5万亿日元）增至2016年的1,439亿美元（约21.5万亿日元），再到2027年的2,180亿美元（约30万亿日元）至4.2万亿美元，最后到2028年的惊人数字：2,500亿至2,810亿美元（约37.5万亿日元）至4.2万亿美元。
然而，正是在这里出现了物理瓶颈。如前所述，目前最抢手的HBM内存是通过在芯片中钻出数千个微小孔洞（硅通孔，TSV）并将其堆叠12或16层制成的。
为了生产相同的存储容量（1GB），它消耗的制造设备和洁净室面积是普通PC内存或标准DRAM的三倍。因此，最新的供需模型预测，在2027年至2028年间，全球设备制造商能够生产的供应量与世界各地的反应设备制造商所需的制造设备量之间，将存在约14%的硬性缺口。
特别是ASML EUV光刻设备的短缺预计要到2029年才能解决。总结到目前为止的一切，可以用一个字概括：NDIA购买了价值55万亿日元的未来生产插槽，由此引发的HBM需求爆炸（消耗三倍于正常量的设备），导致世界在2028年制造设备短缺14%的极端卖方市场。
在接下来的第四章中，我将讨论三个结构性变化——光刻的成本壁垒、对洁净室和纯制造设备的迫切需求，以及14%的生产设备短缺——并提供日本持有不可替代地位的10家公司的概述，结合我个人在失败公司方面的经历以及这一事实核查过程的背景。
基于这项综合调查，日本主要的音乐参与者（此处可能指代市场参与者或特定行业术语）可大致分为三大轴心的10家公司。首先，主要焦点是拥有高曝光瓶颈100%垄断地位的公司，即Laserch（股票代码6920）。正如我们在第二章所看到的，在使用高性能设备进行一次性烧录时……
英特尔的14A工艺中，如果光刻胶上哪怕有一粒灰尘或划痕——这将成为实际的电路板——那么成千上万份拷贝都会成为废品。Lasertec在能够使用与光波长相同的极紫外（EUV）光线即“作用性光线”来检查这些掩模的设备方面，几乎拥有100%的全球垄断地位。
截至2025年6月财年的汽车业务销售额为2,515亿日元，营业利润为1,228亿日元。即使在截至2026年6月财年的预测中，销售额预计为2,300亿日元，营业利润为1,050亿日元， boasting 45.7%的惊人营业利润率，且未偿余额仍保持在3,2196亿日元的高位。
下一个主轴是制造设备材料，在利用新技术减少循环次数、消耗量通常是常规三倍的HBM先进封装领域拥有压倒性的市场份额。第一家公司是东京电子（8035）。其ASML的Quarter Developer涂胶机与追踪设备直接连接，在全球市场份额中约占90%，在EUV领域接近100%，并与Lam Research一起成为原子层蚀刻的主要参与者。在截至2026年3月的财年中，销售额从超过3,800亿日元增至超过6,600亿日元，该公司拥有巨大的收入基础，音乐领域的营业利润率约为29%。
第二家公司是Kino（7751），旨在通过商业化第2章中介绍的箱型纳米压印设备FPA 1200N2C，在很大程度上消除对昂贵EUV光刻胶的需求。第三家公司是Disco（6146），在切割、研磨和抛光领域占据70-80%的全球市场份额。为了将HBM存储器堆叠12或16层，必须使用能将硅片磨削至如纸张般极薄厚度的研磨机以及精密切割机。Disco截至2026年3月财年的财务结果显示，销售额为4,368.92亿日元。
年度费用率为11.1%，营业利润为1,848.65亿日元，费用较上年增长10.9%， resulting in 高达42.3%的惊人营业利润率。第四家公司是Screen Holdings，其设备在全球范围内受到热烈欢迎，由于微型化和3D堆叠技术，正面反馈激增。销售额约为6,200亿日元，营业利润率约为20.3%。
第五和第六家公司是东京应化工业（4186），供应高NA线所需的关键下一代光刻胶；以及JSR，其为Impria提供金属光刻胶。第三个主轴是四家物理基础设施公司，正如第2章后半部分所确认的那样，它们在Megafab建设热潮的背后负责超纯材料和洁净室空调。Organo（6368）凭借超纯设备和预计1,300亿日元加36.9%的订单计划，实现了21.2%的营业利润率。
高坂热工（1969）在洁净室空调建设方面记录了4,774.5亿日元加47.3%的营业利润。野村微科学（6254）预计其海外Megafab超纯设备业务的营业利润将增长2.4倍。此外还有栗田工业（6370），其超纯音乐供应业务带来稳定收入。
在这里，我想分享我自己对某个数字代码的解读，这是通过比较我休息日远离工作时遇到的尴尬失败与本次调查的主要资料来源而发现的。请看幻灯片七。首先，这里有一些我个人的失败经历。在第2章中，我们讨论了为什么反应式工厂不只是清洁发动机所在的盒子，而是花费数千亿日元将整个房间如体育馆般改造成洁净室。听到这里，我不禁苦笑，因为这让我想起不久前在家犯下的一个巨大错误。
那时我真的很热衷于在休息日使用3D打印机在家中制作小型复杂的模型和零件，并将其打磨得像镜子一样光滑。当时，如果空气中哪怕有一粒微小的灰尘落在涂漆表面，就会变得凹凸不平并毁掉油漆。因此我决定创建一个绝对无尘的完美喷漆室在一个假日早晨，我将巨大的乙烯基薄膜胶带贴在房间的墙壁和地板上，打开两台空气净化器至最大功率，关上所有窗户，穿上在网上购买的连体防护服开始工作。
然而，在粘贴乙烯基薄膜时我汗流浃背，每次我在房间内移动时，细小的纤维从我的衣服和拖鞋中飞扬起来导致比平时更多的灰尘粘附在我刚刚喷涂的零件上。此外，稀释剂的气味充满了密封的房间让我感到头晕目眩。当我试图撕下粘在墙上的胶带时，结果连壁纸也被扯了下来，家人对我所做的一切感到愤怒，这完全是一场灾难。
第二天我哭着去找喜欢塑料模型的朋友，他说：“你失败是因为你试图一次性清洁整个房间。”他告诉我如果从家居用品店买一个几千日元的透明储物箱，在侧面切两个洞以便放入手套，只在那个小小的盒子里喷漆，就不会有一粒灰尘进入。出于好奇我试了一下，令我惊讶的是，我不需要清理整个房间就能在一个小盒子里创造出闪闪发光、抛光般的完美效果。
从这个可悲的失败中，我现在非常清楚地理解为什么Mr. In会问为什么要清洁整个东西。如果日本的三级权利系统被制成0.5英寸的密封最小房间，甚至不需要防护服，成本也会降至原来的三分之一即5亿日元。回想起我撕壁纸的经历，我得出了一个深刻的认识：一旦人类认为清洁整个房间是理所当然的正常行为，他们就变得不敢改变方式。
还有一件事我想与大家分享：在这次调查中，当我并排比较SpaceX的IPO文件和NVIDIA的商业报告时，我注意到某些数字中有一个令人惊讶的位置。在第1章中提到，Elon Musk为Grimes Army计划的前瞻性反应工厂Terrafab所有阶段的总预算是1,190亿美元，约合17.85万亿日元。
另一方面，在第三章中，NBCIA于2026年4月提交的Form 19文件中披露的、用于购买未来内存及其他资产的确定性梯度采购承诺金额是多少？结果完全相同：1,190亿美元。随后在7月季度，这一数字扩大至3,660亿美元。你可能会认为这仅仅是巧合，但从投资规模的角度来看，它具有巨大的意义。
换句话说，NVIDIA向外部晶圆厂和内存制造商下达预付款预订订单并在1到几年内用完的1,190亿美元，与埃隆·马斯克将在未来几年内在德克萨斯荒野中从零开始建设世界上最大的反应性军事设施所花费的1,190亿美元资本投资完全相同。
仅仅通过比较这两个1,190亿美元的数字，就可以清楚地看到当今世界反应性供应链中流动的资金规模有多么庞大，以及有多少可靠的现金流流入控制制造设备和超纯空调基础设施的公司。那么，结论是什么？为什么埃隆·马斯克不仅依赖台积电，还要建造成本高达1,190亿美元（约合17.85万亿日元）的新反应性技术设施Terrafab？
这是因为NDIA以3,660亿美元（约合55万亿日元）的承诺锁定了全球产能，而制造设备18个月的交货期以及每套4亿美元的路由成本意味着，仅仅从外部购买无法跟上人工智能和机器人每年3倍的增长速度。全球改进和扩展的限制仅为2倍，基于此分析，我们将总结三个关键要点，以便从明天开始应用于我们的工作、技能以及音乐行业的股票投资。
第一点是关注那些持有改进物理极限的公司，例如路由切割和超纯空调技术，以及哪种AI芯片蓝图更具竞争力的竞争。到2028年，全球制造设备将出现14%的短缺，像HBM内存这样消耗三倍正常设备量的瓶颈公司，以及对于Megafab建设至关重要的Lasertec和东京电子，将拥有最强的定价权。
第二点是关注克服反应成本每四年翻一番这一障碍的工艺减少技术。如果一套造价4亿美元的路由机变成800万美元，在经济上将变得不可行，因此绕过现有浪费工艺的技术将成为下一个颠覆者。例如Intel 4A的后背供电塑料高单次路由、JSR的金属添加抗蚀剂皮肤纳米压印，以及三层极简Fab。
第三点是阅读公司财务报表时，不仅要看损益表中的销售数据，还要看中期梯度、采购承诺义务和未结余额，以衡量需求的真实动向。随着NVIDIA的承诺从503亿美元跃升至3,660亿美元，不可取消的合同余额是未来1到3年内制造设备基础设施公司业绩最准确的领先指标。
最后，我有一个问题要问大家：在回顾这一分析后，你认为决定2028年局势结果的是埃隆·马斯克自主研发的Terrafab和Intel 14A的反攻，还是NVIDIA与台积电联盟压倒性的先发制人锁定？请在评论区分享你的想法。感谢观看至最后，如果你能点赞音乐并订阅频道支持我，我将不胜感激。
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